ਉਤਪਾਦ
XDB101-4 ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਫਲੱਸ਼ ਡਾਇਆਫ੍ਰਾਮ ਸਿਰੇਮਿਕ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਸੈਂਸਰ
ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
● ਮਾਪਣ ਦੀ ਰੇਂਜ: -10KPa…0KPa～40KPa…50KPa।
● ਆਕਾਰ: 32*(4+X)mm।
● ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ, ਅਤੇ ਲਚਕਦਾਰ ਆਉਟਪੁੱਟ ਵਿਕਲਪ।
ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ
● ਉਦਯੋਗਿਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ
● ਸੂਖਮ-ਦਬਾਅ ਦੇ ਹਾਲਾਤ
● ਤਰਲ ਪੱਧਰ ਜਾਂ ਧੂੜ ਦੇ ਦਬਾਅ ਦਾ ਮਾਪ
ਤਕਨੀਕੀ ਮਾਪਦੰਡ
| ਦਬਾਅ ਸੀਮਾ | 0~50kpa | ਆਕਾਰ ਮਿਲੀਮੀਟਰ(ਡਾਇਆਫ੍ਰਾਮ* ਉਚਾਈ) | 32*(4+X) |
| ਉਤਪਾਦ ਮਾਡਲ | XDB101-3 | ਸਪਲਾਈ ਵੋਲਟੇਜ | 0-30 VDC (ਅਧਿਕਤਮ) |
| ਪੁਲ ਸੜਕ ਰੁਕਾਵਟ | | ਪੂਰੀ ਰੇਂਜ ਆਉਟਪੁੱਟ | ≥2 mV/V |
| ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ | -40~+135℃ | ਸਟੋਰੇਜ਼ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ | -50~+150 ℃ |
| ਮੁਆਵਜ਼ਾ ਤਾਪਮਾਨ | -20~80℃ | ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਵਹਾਅ(ਜ਼ੀਰੋ ਅਤੇ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲਤਾ) | ≤±0.03% FS/℃ |
| ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ | ≤±0.2% FS/ਸਾਲ | ਦੁਹਰਾਉਣਯੋਗਤਾ | ≤±0.2% FS |
| ਜ਼ੀਰੋ ਆਫਸੈੱਟ | ≤±0.2 mV/V | ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਟਾਕਰੇ | ≥2 ਕੇ.ਵੀ |
| ਜ਼ੀਰੋ-ਪੁਆਇੰਟ ਲੰਬੀ ਮਿਆਦ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ @20°C | ±0.25% FS | ਰਿਸ਼ਤੇਦਾਰ ਨਮੀ | 0~99% |
| ਤਰਲ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲ ਸਿੱਧਾ ਸੰਪਰਕ | 96% ਅਲ2O3 | ਸਮੁੱਚੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ(ਲੀਨੀਅਰ + ਹਿਸਟਰੇਸਿਸ) | ≤±0.3% FS |
| ਬਰਸਟ ਦਬਾਅ | ≥2 ਵਾਰ ਰੇਂਜ (ਰੇਂਜ ਦੁਆਰਾ) | ਓਵਰਲੋਡ ਦਬਾਅ | 150% FS |
| ਸੈਂਸਰ ਭਾਰ | 12 ਜੀ | ||
ਨੋਟਸ
1. ਵਸਰਾਵਿਕ ਸੈਂਸਰ ਕੋਰ ਨੂੰ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਮੁਅੱਤਲ ਸਥਾਪਨਾ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਸੰਰਚਨਾ ਵਿੱਚ ਸੈਂਸਰ ਕੋਰ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਸੀਮਿਤ ਕਰਨ ਅਤੇ ਤਣਾਅ ਦੀ ਵੰਡ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਰਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਤਣਾਅ ਵਿੱਚ ਭਿੰਨਤਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।
2. ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਸੈਂਸਰ ਪੈਡ ਦੀ ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਜਾਂਚ ਕਰੋ। ਜੇ ਪੈਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਮੌਜੂਦ ਹੈ (ਇਸ ਨੂੰ ਹਨੇਰਾ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ), ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੈਡ ਨੂੰ ਇਰੇਜ਼ਰ ਨਾਲ ਸਾਫ਼ ਕਰੋ। ਅਜਿਹਾ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲ ਰਹਿਣ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਖਰਾਬ ਸਿਗਨਲ ਆਉਟਪੁੱਟ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
3. ਲੀਡ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, 140-150 ਡਿਗਰੀ 'ਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਹੀਟਿੰਗ ਟੇਬਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਨੂੰ ਲਗਭਗ 400 ਡਿਗਰੀ 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਵੈਲਡਿੰਗ ਸੂਈ ਲਈ ਪਾਣੀ-ਅਧਾਰਿਤ, ਕੁਰਲੀ-ਮੁਕਤ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਰ ਲਈ ਸਾਫ਼ ਪ੍ਰਵਾਹ ਪੇਸਟ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਬੁਰਰਾਂ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ। ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਅਤੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਪਰਕ ਸਮਾਂ ਘੱਟ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਨੂੰ ਸੈਂਸਰ ਪੈਡ 'ਤੇ 30 ਸਕਿੰਟਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਲਈ ਛੱਡਣ ਤੋਂ ਬਚੋ।
4. ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਜੇ ਲੋੜ ਹੋਵੇ, ਤਾਂ 0.3 ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਸੰਪੂਰਨ ਈਥਾਨੌਲ ਅਤੇ 0.7 ਹਿੱਸੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਕਲੀਨਰ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣ ਨਾਲ ਇੱਕ ਛੋਟੇ ਬੁਰਸ਼ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬਚੇ ਹੋਏ ਵਹਾਅ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰੋ। ਇਹ ਕਦਮ ਨਮੀ ਦੇ ਕਾਰਨ ਪਰਜੀਵੀ ਸਮਰੱਥਾ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚੇ ਹੋਏ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਆਉਟਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
5. ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਆਉਟਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ, ਵੇਲਡਡ ਸੈਂਸਰ 'ਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲ ਖੋਜ ਦਾ ਸੰਚਾਲਨ ਕਰੋ। ਜੇਕਰ ਡੇਟਾ ਜੰਪਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੈਂਸਰ ਨੂੰ ਮੁੜ-ਵੇਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਖੋਜ ਨੂੰ ਪਾਸ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੁਬਾਰਾ ਜੋੜਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
6. ਸੈਂਸਰ ਪੋਸਟ-ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਟ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਸਿਗਨਲ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਅਸੈਂਬਲੀ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇਕੱਠੇ ਕੀਤੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਤਣਾਅ ਦੇ ਅਧੀਨ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਵਿਸਥਾਰ ਅਤੇ ਸੰਕੁਚਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਾਅਦ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਤਣਾਅ ਦੇ ਸੰਤੁਲਨ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ ਅਤੇ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਸਾਈਕਲਿੰਗ ਨੂੰ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ -20 ℃ ਤੋਂ 80-100 ℃ ਜਾਂ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 80-100 ℃ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅਧੀਨ ਕਰਕੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸਰਵੋਤਮ ਨਤੀਜਿਆਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ ਅਤੇ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਸਥਾਨਾਂ 'ਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਦਾ ਸਮਾਂ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 4 ਘੰਟੇ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਜੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਦਾ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ੀਲਤਾ ਨਾਲ ਸਮਝੌਤਾ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ. ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਸਮਾਂ ਪ੍ਰਯੋਗ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
7. ਸਿਰੇਮਿਕ ਸੈਂਸਰ ਕੋਰ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਸੰਭਾਵੀ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਡਾਇਆਫ੍ਰਾਮ ਨੂੰ ਖੁਰਚਣ ਤੋਂ ਬਚੋ, ਜਿਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਅਸਥਿਰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।
8. ਕਿਸੇ ਵੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਸਾਵਧਾਨੀ ਵਰਤੋ ਜੋ ਸੰਭਾਵੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੈਂਸਿੰਗ ਕੋਰ ਦੇ ਖਰਾਬ ਹੋਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਨੋਟ ਕਰੋ ਕਿ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸੈਂਸਰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਉਪਰੋਕਤ ਸੁਝਾਅ ਸਾਡੀ ਕੰਪਨੀ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਹਨ ਅਤੇ ਜ਼ਰੂਰੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗਾਹਕ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਆਰਡਰਿੰਗ ਜਾਣਕਾਰੀ
